2025 年 SPIE 智能結(jié)構(gòu)與無損檢測大會（SPIE Smart Structures + Nondestructive Evaluation）已于2025 年 3 月 17 日至 20 日在加拿大溫哥華華爾中心喜來登酒店成功舉辦。以下是基于最新公開信息的詳細總結(jié)：
會議概況
主題與范圍：本次會議聚焦智能材料、傳感器技術(shù)、無損檢測（NDE）及結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測（SHM）的交叉領域，涵蓋汽車、航空航天、土木基礎設施、工業(yè) 4.0 等應用場景。議題包括生物啟發(fā)材料、電活性聚合物致動器、數(shù)字孿生、人工智能在 NDE 中的應用等 9 大方向。
組織與規(guī)模：會議由 SPIE（國際光學工程學會）主辦，吸引了全球研究人員、工程師和企業(yè)代表參與。會議共收錄了多卷論文集，例如《Multifunctional Materials and Structures》《Electroactive Polymer Actuators, Sensors, and Devices》等，內(nèi)容涉及材料設計、傳感器開發(fā)、智能系統(tǒng)集成等前沿研究。
重要活動與亮點
全會報告會議設置了多個全會報告，例如：
Didem Ozevin（伊利諾伊大學芝加哥分校）探討了極端環(huán)境下的結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測技術(shù)。
Steven F. Griffin（美國國家航空航天局）分享了大型光學空間結(jié)構(gòu)的主動振動控制方法。
Marcelo da Pino（福特汽車公司）介紹了車輛結(jié)構(gòu)的智能輕量化技術(shù)。
技術(shù)分會與論文展示會議分設 14 個技術(shù)分會，涵蓋無損檢測新方法、光纖傳感器應用、機器學習在 SHM 中的實踐等。例如：
香港城市大學團隊展示了基于聲學激勵和運動放大技術(shù)的便攜式樹木缺陷檢測系統(tǒng)。
賓夕法尼亞州立大學團隊研究了二階材料常數(shù)在 Ca?TaGa?Si?O??（CTGS）晶體中的提取方法。
伊利諾伊大學團隊開發(fā)了多層晶格材料用于非線性結(jié)構(gòu)設計，靈感源自美國州際公路和航空交通地圖。
海報與網(wǎng)絡活動會議期間舉辦了海報展示和專題討論會，為學者提供了深入交流的平臺。例如，關(guān)于 “機器學習在自動目標識別中的應用” 的專題討論吸引了眾多關(guān)注。
論文與出版
所有錄用論文均發(fā)表于 SPIE 數(shù)字圖書館（SPIE Digital Library），并被 EI Compendex、Scopus、Web of Science 等核心數(shù)據(jù)庫收錄。例如，會議論文集《Nondestructive Characterization and Monitoring of Advanced Materials》（卷 13436）和《Sensors and Smart Structures Technologies》（卷 13435）已上線，包含 30 余篇技術(shù)論文和 29 場口頭報告。
后續(xù)信息
2026 年會議預告：下一屆 SPIE 智能結(jié)構(gòu)與無損檢測大會計劃于2026 年舉辦，目前已開放摘要征集，主題將延續(xù)材料、傳感器、NDE 與 SHM 的交叉創(chuàng)新。
資源獲?。?025 年會議的論文、報告錄像及相關(guān)資料可通過 SPIE 官網(wǎng)或數(shù)字圖書館查詢。注冊參會者可獲得 50 次免費下載權(quán)限。
此次會議為推動智能結(jié)構(gòu)與無損檢測技術(shù)的發(fā)展提供了重要平臺，其成果將持續(xù)影響相關(guān)領域的研究與應用。建議關(guān)注 SPIE 官網(wǎng)以獲取后續(xù)會議動態(tài)及資源更新。
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